光明街道DIP加工加工厂

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SMT贴片加工厂品管抽检作业内容1.在待检区有SMT加工好制程单的PCBA板时OQC就需进行抽检,根据抽样计划抽取相应的数量,依照《SMT贴片加工检验标准》对贴片状况进行检验,有样板的机种在抽检时。核对样板,注意各机种的注意事项的确认,清点数量,检查制程单题写状况,包装方式是否符合要求等。8.5.3装有BGA器件的SMA返修工艺BGA器件具有高的I/0数量、易于SMA产品的小型化等优点,应用越来越广泛。但由于其焊点阵列面在器件下面不可见,返修操作比较困难,必须借助返修设备和返修工具进行。装有塑料球形栅格阵

SMT贴片加工厂品管抽检作业内容

1.在待检区有SMT加工好制程单的PCBA板时OQC就需进行抽检,根据抽样计划抽取相应的数量,依照《SMT贴片加工检验标准》对贴片状况进行检验,有样板的机种在抽检时。核对样板,注意各机种的注意事项的确认,清点数量,检查制程单题写状况,包装方式是否符合要求等。

8.5.3装有BGA器件的SMA返修工艺BGA器件具有高的I/0数量、易于SMA产品的小型化等优点,应用越来越广泛。但由于其焊点阵列面在器件下面不可见,返修操作比较困难,必须借助返修设备和返修工具进行。装有塑料球形栅格阵列(PBGA)器件的SMA返修工艺包含BGA拆除、重新补加焊料球、再焊接几个主要内容。1.BGA器件拆除将BGA器件从SMA上拆除可采用夹具嵌抱器件后加热至共晶合金焊料熔化时取下BGA器件,也可采用喷嘴式热风通用返修工具进行加热。采用夹具加热的特点是对器件整体的加热温度均匀,操作时间短,易于控制,不易损坏器件。采用喷嘴式热风加热时,易形成BGA器件局部受热温度过高现象,操作较难,容易损坏器。

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还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等,2,质量管理流程(QualityControl)很多SMT加工厂为了降低单价在市场上厮杀,不惜冒着牺牲质量的风险,减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。

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在检好每片PCBA板时需在板边写上检验者工号,在抽检好一箱PCBA板时要在制程单上签名然后敲PASS章(半成品/待确认/待测试在制程单上写工号,OK后再抽检时签名敲PASS章)

2.在抽检时发现不良时开具品质异常单给生产部门,要求进行返工,返工OK后再进行抽检,重点检查判退的不良位置及现象,并确认不良品的维修状况,如无不良同以上抽检项目确认后签名PASS,如又发现不良则开具<8D>要求生产重点改善,返工OK后重复以上直到OK为止。

第三种方法是焊膏印刷法,成本较低,它使用模板在BGA器件上印刷焊膏,用温控热风加热再流,再流过程中模板保留在器件上,能保证焊料球可靠定位,再流焊后再取下模板。模板一般采用冷轧不锈钢板制成,可重复使用。3.返修焊接返修焊接前对PCB焊盘进行清理,重新印刷焊膏,贴上BGA器件后进行再流焊接。装有陶瓷球形栅格阵列(CBGA)器件的SMA返修比装PBGA器件的SlMA返修简单,由于CBGA器件的焊料球是非拥塌高温焊料球,拆卸后可重复利用,但其前提是不损坏。为此,CBGA器件在拆除和清理加热过程中要注意温度桂制,不能形成高温再流。器件加热(或称顶部加热)一般采用对流热气喷嘴(图8-46所示),仔细控制顶部加热使器件均匀受热是极为重要的,是对小质量器件尤为关。

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对生产中各个环节的生产投入和生产进度进行检查,督促和协助的工作,搞好调度工作是完成车间作业计划的关键,调度工作要有健全的制度,包括值班制度,报告制度,会议制度,现场调度制度等,(2)作业核算包括产品及零件的出产量和投入量(出产期和投入期)。

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使印制板支撑不整。C:工作台支撑台面度不良。d:电路板布线精度低,一致性差,是批量与批量之间差异大。(2)贴装吸嘴吸着气压过低,在取件及贴装应在400mmHG以上。(3)贴装时吹气压异常。(4)胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。(5)程序数据设备不正确。(6)吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。(7)贴装吸嘴上升或旋转运动不滑,较为迟缓。(8)吸嘴单元与X-Y工作台之间的行度不良或吸嘴原点检测不良。(9)光学摄像机安装楹动或数据设备不当。(10)吹气时序与贴装头下降时序不匹配。元件丢失:主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面:(1)程序数据设备错误(2)贴装吸嘴吸着气压过。

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